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國產(chǎn)AI芯片廠商龍頭寒武紀(jì)股價(jià)去年上漲近4倍，今年在DeepSeek出圈推動(dòng)下更是一度漲至818.87元的歷史高點(diǎn)，但此后至今回調(diào)約30%。而在摩爾線程、沐曦股份與壁仞科技這三家國產(chǎn)芯片企業(yè)近期開始集體沖刺IPO之時(shí)，有市場人士直言可投標(biāo)的增多會(huì)令寒武紀(jì)的股價(jià)泡沫徹底破裂。同時(shí)西門子等EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）巨頭宣布解除對(duì)華出口限制的消息傳來，也令中國芯片行業(yè)陷入更加撲朔迷離的局面。

據(jù)路透報(bào)道，壁仞科技計(jì)劃三季度赴港上市，最快可能在今年8月遞交申請(qǐng)。另外，6月30日晚間，摩爾線程與沐曦股份的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)雙雙獲上交所受理。此前，從IPO輔導(dǎo)到提交招股書，這兩家公司整體均僅耗時(shí)半年左右，科創(chuàng)板IPO審批加速之勢(shì)明顯。這些“小英偉達(dá)”、“小AMD”估值雖遠(yuǎn)不及當(dāng)前的寒武紀(jì)，但技術(shù)代差更小，其集體資本化進(jìn)程無疑將令寒武紀(jì)面臨前所未有的競爭壓力。

如果參照中芯國際申報(bào)科創(chuàng)板上市40天過會(huì)的先例，摩爾線程與沐曦股份的上市進(jìn)程可能會(huì)快于預(yù)期。這兩家均于2020年成立的企業(yè)均瞄準(zhǔn)國產(chǎn)GPU替代機(jī)遇：摩爾線程推出三款全功能GPU芯片，其MTTS4000計(jì)算卡與夸娥千卡集群支持全開源大模型，計(jì)劃募資80億元投入AI訓(xùn)推芯片及圖形芯片研發(fā)；沐曦股份則聚焦曦云C系列高性能GPU，已應(yīng)用于國家AI訓(xùn)練場并完成百度飛槳兼容認(rèn)證，擬募資39億元加碼通用GPU及AI推理芯片研發(fā)。

近年來，在地緣政治沖突的陰影下，中國的芯片行業(yè)的窗口期反而逐漸打開。受美國出口管制影響，英偉達(dá)在華份額已從95%驟降至50%，這也是寒武紀(jì)等國產(chǎn)替代概念火熱的推動(dòng)力之一。但芯片國產(chǎn)替代挑戰(zhàn)猶存——摩爾線程與壁仞科技均被列入美國商務(wù)部下屬的工業(yè)安全局（BIS）的實(shí)體清單，而且盡管這三家企業(yè)近年來營收增長較快，但受限于高額的研發(fā)投入、產(chǎn)品周期等因素，仍然處于持續(xù)虧損狀態(tài)，例如摩爾線程2024年?duì)I業(yè)收入為4.38億元，凈虧損14.9億元；沐曦股份營業(yè)收入為7.4億元，凈虧損也是14億元左右。

與兩家申請(qǐng)A股上市的同業(yè)相比，壁仞科技轉(zhuǎn)向港股的決定表明其自身的戰(zhàn)略考量。成立于2019年的壁仞科技，在2022年8月發(fā)布了首款通用GPU芯片BR100系列，面向大模型訓(xùn)練與AI推理，但該系列GPU因臺(tái)積電代工受限而導(dǎo)致量產(chǎn)受限。在中美芯片明爭暗斗之際，中國資本市場更偏向于支持硬科技企業(yè)上市，而在A股IPO通道擁擠（摩爾線程、沐曦已占先機(jī)）的背景下，港股對(duì)壁仞科技顯然更具吸引力。

公開信息顯示，早在2023年7月，香港特別行政區(qū)財(cái)政司司長陳茂波一行就曾走訪過壁仞科技。他當(dāng)時(shí)表示，國家確立香港“八大中心”地位，其中“國際科創(chuàng)中心”對(duì)香港產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)多元化至關(guān)重要，香港具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，匯聚著全球優(yōu)質(zhì)人才與資本，希望壁仞科技進(jìn)一步參與香港國際科創(chuàng)中心建設(shè)，并借助香港國際化優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)壁仞科技自身更好更快發(fā)展。以此來看，壁仞科技赴港上市或許也是鋪墊已久。

值得一提的是，招商資本于2021年投資了壁仞科技和沐曦股份，凸顯出這家名列《國際私募股權(quán)》雜志（Private Equity International，PEI）2025年全球私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)前三百榜單的機(jī)構(gòu)對(duì)于硬科技布局的重視。另外，招商資本關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)——招商局創(chuàng)投也在2021年參與了摩爾線程的融資。隨著這三家芯片公司的上市逐步落地，包括招商資本在內(nèi)的押注硬科技的中國投資機(jī)構(gòu)有望迎來收獲期。

盡管中國芯片企業(yè)發(fā)展一路備受資本追捧，但產(chǎn)能困境仍是行業(yè)面臨的共同難題。在美國出口管制下，臺(tái)積電與三星已明確拒絕對(duì)華提供7納米及以下先進(jìn)制程代工服務(wù)，中芯國際被迫扛起國產(chǎn)高端芯片制造大旗，但其全球市占率僅6%，卻需承接國內(nèi)80%的先進(jìn)制程需求，且設(shè)備管制使其產(chǎn)能擴(kuò)張受限，“僧多粥少”的矛盾愈發(fā)尖銳。

耐人尋味的是，7月3日，西門子突然宣布美國取消對(duì)華EDA軟件出口限制，新思科技與楷登電子隨即跟進(jìn)。此舉暫時(shí)緩解了中國芯片企業(yè)因軟件斷供導(dǎo)致的性能危機(jī)，但這份“禮物”顯而易見是中美稀土博弈的交換條件，解禁窗口期僅90天且美方保留隨時(shí)回調(diào)權(quán)利。分析人士稱，一方面華大九天在模擬電路、概倫電子在器件建模領(lǐng)域剛?cè)〉猛黄?，但?shù)字芯片設(shè)計(jì)的核心工具鏈則仍被國際巨頭壟斷，另一方面在放開EDA出口的同時(shí)，美國同步加碼“芯片制造回流”政策（稅收抵免從25%提至35%），這暴露美國在一放一收間試圖將中國鎖定在“紙上芯片”產(chǎn)業(yè)鏈位置的戰(zhàn)略意圖。

中國芯片突圍戰(zhàn)，或許已經(jīng)來到誰都難以探測的深水區(qū)。在此背景下，寒武紀(jì)的股價(jià)回調(diào)、中芯的產(chǎn)能困局與EDA解禁的博弈本質(zhì)，都暴露出中國芯片產(chǎn)業(yè)的核心矛盾：資本市場可以催生估值泡沫，但無法替代技術(shù)攻堅(jiān)。如果說被稱為“中國股市最大泡沫”的寒武紀(jì)股價(jià)有一天破裂，正在集體沖刺IPO的三家國產(chǎn)芯片企業(yè)也絕非唯一或者核心原因。（財(cái)富中文網(wǎng)）