由于中國知識產(chǎn)權(quán)的發(fā)展晚于歐美日等資深發(fā)達(dá)國家，因而當(dāng)前專利的積累上排名靠后。但近年來國內(nèi)企業(yè)研發(fā)和專利進(jìn)入高增速期，并且伴隨著科技興國的戰(zhàn)略不斷深入，研發(fā)上只會向著有增無減的態(tài)勢發(fā)展，這些都將給未來的“厚度”積累力量。
數(shù)量上去了，質(zhì)量如何提高是更值得思考的問題。在曠日持久的中美科技戰(zhàn)中，我們前半場幾乎都卡在了掐脖子的硬科技上。出現(xiàn)這樣的問題主要還是大部分企業(yè)作為盈利機(jī)構(gòu)為了短期的商業(yè)收益而忽略了未來可能會因為前端技術(shù)供應(yīng)鏈“意想不到”的斷裂而帶來瓶頸。
將來政府無疑也會出臺更多的政策去鼓勵發(fā)展科技，特別給予研發(fā)關(guān)鍵性技術(shù)的機(jī)構(gòu)和個人以更大的支持，激發(fā)攻堅創(chuàng)新的能動性。

先解決有無，再訴求優(yōu)劣……