就目前來看，雖然說特朗普下臺之后，之前美國對中國芯片半導體的限制有希望出現(xiàn)轉(zhuǎn)機，但是就拜登現(xiàn)在的表現(xiàn)看，他并不會對中美科技戰(zhàn)手軟，今后他會采取什么樣的措施目前還不好說，但是情況不樂觀。除此之外，中國芯片半導體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)還有很多，比如，之前中芯國際董事會的紛爭側(cè)面也說明了中國大陸希望建設自給自足半導體制造業(yè)的戰(zhàn)略，嚴重依賴于從臺灣競爭對手挖來的工程師和高管。這些在未來都是限制性因素。

中國的高新科技在取得巨大成就的同時，因為缺乏時間迭代的積累，在芯片這樣的精尖領域依然需要依賴于外國進口。雖然美國科技禁令頒布后，國內(nèi)也在有意識地發(fā)展半導體以抵御美制裁，但就現(xiàn)階段來說，國內(nèi)的半導體芯片不夠成熟，中國制造在未來幾年里還是需要依賴于外國芯片。