事實(shí)證明，蘋果、高通、英特爾，這酷似三角戀的制衡關(guān)系會(huì)隨著蘋果的自我成長(zhǎng)而破裂。
?
其實(shí)蘋果和高通之間的合作由來(lái)已久，除了初期 iPhone 使用過(guò)的英飛凌基帶芯片外，從 2011 年 iPhone 4s 開(kāi)始，高通就一直是蘋果基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。后來(lái)因?yàn)?018年蘋果與高通的專利糾紛案，蘋果開(kāi)始轉(zhuǎn)向英特爾的4G基帶芯片，19年蘋果和高通又再次和解，隨后蘋果幾乎都是英特爾和高通芯片混用的狀態(tài)。
?
三者的關(guān)系非常微妙，一方面，高通和蘋果因?yàn)檫^(guò)往矛盾互有介懷，但高通又舍不得放棄蘋果這個(gè)大單，另一方面，英特爾這兩年的研發(fā)很慢，其芯片的信號(hào)也飽受吐槽，給不了蘋果之后想要的5G基段，但它卻又承擔(dān)著一個(gè)高通競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的壓價(jià)角色。

到了今天，可能是蘋果厭煩了這種關(guān)系，亦是蘋果自己的研發(fā)團(tuán)隊(duì)蓄力多年終有所成，從電腦自研芯片到手機(jī)自研芯片，蘋果終于要瀟灑揮手，和往日冤家說(shuō)再見(jiàn)了。

蘋果這幾年，除了在出一系列新品，進(jìn)一步完善蘋果生態(tài)之外，自研芯片上也發(fā)力不少。比如就在一個(gè)月前，蘋果 11 月 11 日凌晨那場(chǎng)發(fā)布會(huì)上發(fā)布了搭載最新自研 M1 芯片的 Mac mini 、 MacBook Air 和 13 寸的 MacBook Pro。如今又在自研移動(dòng)芯片，非常值得期待。