小米玄戒SoC芯片的發(fā)布標(biāo)志著中國芯片自主化進(jìn)程的又一重大突破，因此備受關(guān)注。作為繼2017年澎湃S1之后小米的第二款自研SoC，玄戒確立了小米成為繼蘋果、三星、華為之后全球第四家具備手機(jī)SoC自主研發(fā)能力的廠商。這一突破不僅提振了資本市場對小米股價(jià)的信心，更推動了中國在高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)積累。

然而需要清醒地認(rèn)識到，芯片設(shè)計(jì)能力與制造能力存在本質(zhì)區(qū)別。有爆料稱，玄戒SoC芯片采用的是臺積電N4P/N3E工藝代工生產(chǎn)。在美國持續(xù)收緊對華半導(dǎo)體出口管制的背景下，這種代工模式存在顯著的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。若臺積電被限制為小米代工，那將直接影響玄戒SoC的量產(chǎn)能力。