蘋果推遲自研5G芯片發(fā)布，目前繼續(xù)用高通
2023-09-22 11:30
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高通在本月發(fā)布了一份聲明，確認(rèn)與蘋果續(xù)簽了一份協(xié)議，將繼續(xù)為iPhone提供基帶芯片，直至2025年底。這或許意味著蘋果完全自主設(shè)計(jì)的5G調(diào)制解調(diào)器，至少要到2025年才能準(zhǔn)備就緒。 | 相關(guān)閱讀（手機(jī)中國(guó)）
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余青梅
上下求索
從近幾年蘋果的一系列發(fā)布中可以看到，蘋果正在芯片半導(dǎo)體方面發(fā)力，力求蘋果在各方面能用上自己的芯片，這一嘗試在很多方面都成功了，但是在5G芯片上依然不太順利。本來(lái)大家去年以為今年蘋果可以改用自研的5G芯片，因?yàn)檎锰O果和高通合約期滿。如今依然還是要用高通低芯片，蘋果的自研5G芯片依然沒有消息，應(yīng)該是研發(fā)狀況不順，這正說明了5G芯片研發(fā)之難。連接連攻克其他芯片的蘋果，也沒有辦法很快成功。
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