華為真是在疊buff憋大招啊，今年秋天華為最重磅的幾個產(chǎn)品都將集中發(fā)布：鴻蒙4.0系統(tǒng)+問界M9 D級豪華SUV+旗艦機新品Mate60系列。

而且余承東透露的鴻蒙4.0或搭載AI大模型，更加令人期待。這個華為Ai大模型算法，我之前就了解過，真的很智能，不管對話還是查詢什么，幾乎做到了逐字理解的地步，所以問界M9的車載系統(tǒng)也是一個新亮點。

不過，問題依然存在，無論是鴻蒙系統(tǒng)還是新的旗艦手機，依然沒有解決芯片問題。雖然之前傳出新麒麟芯片，但后來發(fā)現(xiàn)是暫時放到了中端機上，很大可能旗艦手機依然需要高通驍龍。不斷運用鴻蒙OS系統(tǒng)來優(yōu)化手機體驗會是產(chǎn)品的重要賣點，有AI達模型加持更是全新賣點。然而芯片卡脖子問題始終是懸在華為頭頂?shù)倪_摩克利斯之劍。