隨著高性能計算需求的增加，芯片設(shè)計巨頭臺積電、三星等高端系列芯片先進(jìn)制程競爭戰(zhàn)火也逐漸從5nm蔓延到了3nm。美國芯片公司Marvell基于臺積電 3 納米 (3nm) 工藝打造的數(shù)據(jù)中心芯片正式發(fā)布，標(biāo)志著3nm爭奪戰(zhàn)的“槍聲”已經(jīng)打響，競爭局面將被打破。

當(dāng)前能采用先進(jìn)制程的代工廠主要有臺積電和三星，而需要先進(jìn)制程工藝的芯片設(shè)計企業(yè)卻有英特爾、蘋果、高通、AMD、英偉達(dá)等數(shù)家， “僧多肉少”，對芯片企業(yè)來說，芯片工藝的比拼其實就是產(chǎn)品性能的比拼。面對一個全新的制程，各家廠商的競爭也是非常激烈，早早加入戰(zhàn)局，決定著誰會是全球首款3納米芯片。

全球首款3nm芯片是由臺積電（TSMC）開發(fā)，于2021年5月正式發(fā)布。與之前的5nm芯片相比，3nm芯片在處理器性能和功耗等方面都有很大的提升，更高的性能，更低的功耗，更小的占據(jù)空間，推動計算機(jī)的性能和可靠性的不斷提升，有助于推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等領(lǐng)域的發(fā)展。

其實，臺積電和三星兩家企業(yè)在量產(chǎn)3nm這件事上進(jìn)行的都頗為坎坷。臺積電在其 3nm 工藝良率方面存在困難，三星的困難是3nm GAA 制程建立專利IP 數(shù)量方面落后。臺積電投產(chǎn)腳步雖然比三星慢了一些，但現(xiàn)在臺積電3nm芯片已經(jīng)量產(chǎn)，還是搶了先。臺積電3nm芯片量產(chǎn)發(fā)布標(biāo)志著半導(dǎo)體技術(shù)的又一個重要突破，將會對全球芯片市場格局產(chǎn)生深刻的影響。