蘋果自研5G基帶芯片或最早搭載于iPhone 16
2023-03-06 15:00
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3月6日消息，據(jù)臺媒報道，蘋果投入大量資源研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器（modem）芯片，有望提前在明年導(dǎo)入iPhone 16系列手機。臺媒指出，供應(yīng)鏈廠商稱蘋果自制的5G調(diào)制解調(diào)器芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用臺積電3納米制程，配套射頻IC會采用臺積電7納米制程，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會導(dǎo)入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機。高通CEO安蒙近日也在MWC 2023上表示，蘋果可能在iPhone 16系列搭載自制5G調(diào)制解調(diào)器芯片。 | 相關(guān)閱讀（IT之家）
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高倉龜
Let it go
蘋果和高通不和已久，雙方曾于2016年爆發(fā)專利授權(quán)費用法律戰(zhàn)，于2019年達(dá)成和解并簽下6年授權(quán)協(xié)議，包括2年的延期選擇和多年芯片供應(yīng)。蘋果雖然在iPhone中采用高通5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但仍然決定自行研發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并于2019年并購英特爾智能手機5G調(diào)制解調(diào)器芯片事業(yè)，希望能減少對高通的依賴并降低專利授權(quán)費用支出。
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