眾所周知，現(xiàn)在的手機(jī)芯片，對(duì)芯片工藝的要求是越來越高，從前兩年的7nm，快速進(jìn)入到現(xiàn)在的5納米時(shí)代，現(xiàn)在臺(tái)積電又要開始量產(chǎn)3nm，甚至1nm也在計(jì)劃中。儼然站在芯片時(shí)代的潮頭。

但臺(tái)積電也別高興的太早。常規(guī)來講，臺(tái)積電先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)，勢(shì)必會(huì)吸引一些大企業(yè)下單。但據(jù)說蘋果、英偉達(dá)、高通等這些臺(tái)積電大客戶卻出現(xiàn)了削減3nm訂單的現(xiàn)象，其實(shí)這些客戶都希望臺(tái)積電來代工自己的3nm訂單，但卻都沒有準(zhǔn)確的時(shí)間表，很明顯大家都在猶豫。猶豫的原因有很多，包括3nm芯片的成本上升而性能提升有限，以及終端廠商產(chǎn)品市場(chǎng)需求遇冷等等。

說實(shí)話，對(duì)于大多數(shù)用戶來說，基于4nm工藝的手機(jī)芯片、PC處理器，性能已經(jīng)完全冗余，而汽車、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)所使用的芯片，28nm工藝不僅性能足夠、穩(wěn)定性強(qiáng)，關(guān)鍵是性價(jià)比能讓客戶接受。未來誰會(huì)為昂貴的3nm工藝買單、敢做第一個(gè)吃螃蟹的人，讓我們拭目以待。

臺(tái)積電是世界芯片領(lǐng)域當(dāng)之無愧的“鴻鵠”。當(dāng)前，國際這一領(lǐng)域上與臺(tái)積電相提并論的公司只有三星，而其他號(hào)稱芯片的公司，充其量只不過是“燕雀”而已。作為全球規(guī)模最大的芯片制造商，臺(tái)積電在全球芯片代工市場(chǎng)占據(jù)55%以上的份額，高通、英偉達(dá)、AVGO、三星以及美國航空航天局都位列其客戶名單。在7nm制程和5nm制程工藝的占比更是分別高達(dá)85%和90%，臺(tái)積電手握關(guān)鍵技術(shù)，成為無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)者。而這一領(lǐng)域的“燕雀”，僅僅是跟風(fēng)者而已。

不用揚(yáng)鞭自奮蹄的臺(tái)積電。目前，臺(tái)積電即便已經(jīng)保持相當(dāng)明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但絲毫沒有放慢腳步。臺(tái)積電穩(wěn)扎穩(wěn)打、步步為營的產(chǎn)品遞增與升級(jí)戰(zhàn)略：一是大規(guī)模生產(chǎn)3nm，12月29日，臺(tái)積電正式宣布啟動(dòng)3nm芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。臺(tái)積電董事長劉德音在擴(kuò)大產(chǎn)能儀式上表示，當(dāng)下對(duì)3nm芯片的需求“非常強(qiáng)勁”；二是實(shí)施2nm計(jì)劃，2024年，臺(tái)積電還將在新竹工廠將其2nmGAA工藝投入試生產(chǎn)，并在2025年開始量產(chǎn)；三是推出1nm計(jì)劃，臺(tái)積電1nm新廠將落地于中國臺(tái)灣新竹科學(xué)園，最早或于2026年動(dòng)工，2028年量產(chǎn)。

半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)危機(jī)四伏。主要的“危機(jī)”是：全球出現(xiàn)芯片過剩。全球已出現(xiàn)芯片過剩。這種供過于求意味著，兩年來超強(qiáng)需求下的全球芯片荒忽然間已成過去。隨著利率上升、股市下跌、衰退擔(dān)憂升溫，消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的需求已經(jīng)減弱。芯片庫存正在增加，這是經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的一個(gè)縮影。媒體分析稱，由于半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷寒冬，“缺芯”時(shí)代已經(jīng)過去，大量消費(fèi)電子進(jìn)入去庫存周期，臺(tái)積電的大客戶如英特爾、蘋果等客戶新品計(jì)劃發(fā)生了改變，因此臺(tái)積電首代3nm雖量產(chǎn)，但第四季度出貨片數(shù)甚少，明年第一季度出貨量有望略微拉升，至第二季度后才會(huì)在蘋果iPhone新機(jī)生產(chǎn)后逐月緩增。芯片行業(yè)的寒冬絲毫沒有影響臺(tái)積電的產(chǎn)能擴(kuò)張。

搶抓“危中之機(jī)”。臺(tái)積電的機(jī)會(huì)在于大幅提高核心競(jìng)爭力，保持市場(chǎng)的絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)：一是推出3nm芯片，未來十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將快速增長，未來對(duì)3nm芯片的需求將非常強(qiáng)勁。據(jù)悉，與5nm工藝相比，3nm制程可以提高70%的晶體管密度，15%的性能，降低30%的功耗。有消息稱臺(tái)積電將在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運(yùn)送3nm芯片，第一批采用3nm芯片的蘋果設(shè)備預(yù)計(jì)會(huì)在2023年首次亮相；二是在龐大市場(chǎng)上占有一席之地，過去1年多來，3nm芯片良率拉升難度飆升，臺(tái)積電為此已不斷修正3nm藍(lán)圖，且劃分出N3、N3E等多個(gè)家族版本，這是其創(chuàng)舉。臺(tái)積電董事長劉德音稱，3nm的大規(guī)模量產(chǎn)良率很高，無疑是成功的，預(yù)計(jì)臺(tái)積電新的3nm技術(shù)將在五年內(nèi)創(chuàng)造出市值達(dá)1.5萬億美元的最終產(chǎn)品。據(jù)稱，三星3nm制程自量產(chǎn)以來，良率不超過20%，量產(chǎn)進(jìn)度陷入瓶頸；三是節(jié)支與增收并舉，媒體稱，臺(tái)積電今年至少削減了10%的支出，約為360億美元，一些分析認(rèn)為，臺(tái)積電可能會(huì)在2023年進(jìn)一步大幅度減少支出。應(yīng)該說，這些減少支出舉措可以使臺(tái)積電輕裝上陣，并保持強(qiáng)大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。