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后智能手機時代,高通如何應對與蘋果的競爭和諸多挑戰(zhàn)?

2022-01-17 13:00
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智能手機的黃金時代結束是一個與高通公司未來發(fā)展方向密切相關的核心問題。近日,高通新任CEO Cristiano Amon接受媒體采訪時,談到了與蘋果的關系、半導體業(yè)務發(fā)展、未來產業(yè)布局等諸多問題,可以幫助外界了解高通最新的動態(tài)和未來發(fā)展方向,也是我們借此機會了解后智能手機時代產業(yè)機遇的一個絕佳窗口。 | 相關閱讀(AI商業(yè)評論)
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Kessy Shan

Kessy Shan

愛較真

疫情帶來的這場供應鏈危機,在芯片半導體領域體現(xiàn)得最為明顯。芯片行業(yè)跟其他行業(yè)不一樣的點就在于,這個領域并不是廠商希望增產就可以順利增加供應的,再加上如今智能化趨勢下,個人電腦手機等智能設備需求量越來越大,而電動汽車也需要芯片,缺口越來越大。

這也是很多科技企業(yè)開始走向自研芯片道路的原因。比如蘋果曾表示已經在2020年啟動研發(fā)首款自有蜂窩調制解調器的工作,產品將應用到蘋果未來產品上,以取代高通的移動芯片。這對于高通來講,未來勢必也是一個挑戰(zhàn)。

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