iPhone 15 將首次全部搭載蘋果自研芯片
2022-01-10 18:00
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據(jù)中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)援引供應(yīng)鏈消息稱，預(yù)計(jì)于2023年推出的iPhone15將首度全部采用自研芯片，其中5G芯片會(huì)采用臺(tái)積電5nm制程，自研的射頻IC采用臺(tái)積電7nm制程，A17應(yīng)用處理器將采用臺(tái)積電3nm量產(chǎn)。2019年，蘋果就以10億美元的價(jià)格，收購(gòu)了英特爾旗下的手機(jī)基帶芯片部門。三年的自研計(jì)劃讓蘋果在“去高通化”進(jìn)程更進(jìn)一步。 | 相關(guān)閱讀（華爾街見聞）
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在全球智能手機(jī)和筆記本電腦生產(chǎn)企業(yè)中，恐怕也只有蘋果能夠這樣獨(dú)樹一幟，在核心部件方面能夠如此硬氣的全部自研。筆記本上，蘋果開始拋棄英特爾而采用自家的M系列芯片，而手機(jī)的CPU上，自一代和二代用了高通的Arm11處理器外，三代用了三星的S5PC100處理器，從4代開始就用上了自家的A系列芯片。如今連成本不高的基帶芯片都開始了自研，可見蘋果控制產(chǎn)業(yè)鏈的決心。
對(duì)于用戶而言，這些通信模塊采用誰家的似乎也沒有太大的關(guān)系，用戶只需要關(guān)注屏幕、CPU速度，內(nèi)存大小和外觀顏值就足夠了。只是高通恐怕會(huì)很受傷，蘋果一年的出貨量，對(duì)高通而言估計(jì)是一筆巨大的虧損。
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