散熱問題只是表象，Soc工藝瓶頸才是關鍵。近年的移動設備速度越來越快，至少在跑分上是節(jié)節(jié)攀升。但用戶感知度卻不高，這其中的問題其實有多方面原因，最終都要落在Soc的工藝上。高通最新一代的888處理器就有著嚴重的發(fā)熱問題。

發(fā)熱的根源是較低的功耗比，為了提高性能最直接的辦法就是堆晶體管數(shù)量，或者更宏觀的架構層面堆核心，雖然理論上性能得到提升，但是制作工藝不升級的情況下光堆晶體管只會增加功耗，隨之而來的就是大量的發(fā)熱和能量損耗。

緊接著，大量的功耗有兩個顯著的影響去。其一是電池容量卻再也不夠了。你會發(fā)現(xiàn)每一代手機升級電池都會做大，但實際續(xù)航一般都是一天，背后的緣由一方面就是Soc功耗大，當然屏幕尺寸等也會影響續(xù)航。

其二，發(fā)熱大，不散熱的情況下Soc的效能會受到影響，只能降頻運行，也就是遇到了我們常說的功耗墻，所謂提升的性能化為烏有。而便攜設備，在硬件設計上往往操作空間不大，很難為其設計散熱系統(tǒng)勤，而且在手機上往往是被動散熱，不像大型設備可以肆無忌憚使用風冷甚至水冷，以保持器核心的長時間高效能運行。

不過，隨著代工廠的技術突破，2nm已經開始試產。蘋果的M系芯片直接把英特爾14nm++++工藝按在地上，其實我們也能看到。想要突破瓶頸，可能要從更底層的技術上下手，制作工藝之外，指令集設計，Soc架構等，都是亟待開發(fā)的突破點。